半导体清洁剂
发布时间：2022-05-06 11:52
是一款半水基溶剂型清洗剂，专门为去除助焊剂和锡膏顽固残留而设计，这些残留物殘留於半导体封裝芯片周围或凸块周围例如芯片贴装，锡铅/铜柱凸块倒装芯片。MX2302适用于所有的浸泡式清洗系统，包括半水基离心清洗，浸没喷淋清洗，超声波清洗和兆声波清洗系统。MICRONOX MX2302兼容所有的焊接材料和金属层，同时兼容封装和清洗工艺中常用的结构材料。
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